金安国纪股票最新(中科金财股票)

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一、杭州金安国际做什么的

1、杭州金安国际做专业从事电子工业基础材料印刷电路用覆铜箔板及相关产品的生产和销售的公司，总部位于上海市松江区（上市代码：002636）。随着人类生活电子化、智能化，覆铜箔板正赶上历史发展最好机遇期，为全球3000多家电子、通讯、仪器仪表、LED照明、航空航天等领域提供产品。

2、在杭州、上海、珠海、安徽等地拥有多家大型现代化的覆铜板及相关产品生产基地，在国内覆铜板行业中享有盛誉，行业排名前三。

二、半导体概念股有哪些

1、芯片代工：中芯国际（A+H）、华虹半导体（H股）、三安光电（第三代化合物半导体代工）；

2、芯片设备：芯碁微装（国内光刻设备第一股）、北方华创、中微公司、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、芯源微、赛腾股份、华峰测控、华兴源创；

3、芯片材料：中晶科技、沪硅产业、安集科技、华特气体、南大光电、雅克科技、容大感光、清溢光电、鼎龙股份、飞凯材料、上海新阳、格林达；

4、晶圆产业链：士兰微、立昂微、华润微、闻泰科技、斯达半导、新洁能、捷捷微电、扬杰科技；

5、封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技（存储封装）、利扬芯片、和林微纳（测试探针）；

6、功率半导体：华润微、斯达半导、三安光电、立昂微、捷捷微电、扬杰科技、台基股份、士兰微、银河微电；

7、存储：兆易创新、北京君正、澜起科技；

8、模拟芯片：思瑞浦、圣邦股份、晶丰明源、圣邦股份、中颖电子、卓胜微、韦尔股份、芯海科技、芯朋微、明微电子、富满电子；

9、MCU：韦尔股份、闻泰科技、兆易创新、汇顶科技、北京君正、顺络电子、芯海科技、国民技术；

10、IC设计：韦尔股份、晶丰明源、芯朋微、思瑞浦、芯原股份、聚辰股份、中颖电子；

11、IC载板：深南电路、兴森科技、崇达技术；

12、被动元器件/MLCC：顺络电子、江海股份、风华高科、三环集团、洁美科技（被动元件上游纸质载带龙头）；

13、LED芯片：晶丰明源、明微电子、华灿光电、乾照光电、聚灿光电、富满电子；

14、覆铜板：生益科技、金安国纪、华正新材、南亚新材；

15、HDI：博敏电子、中京电子、胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股。

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