鸿利智汇取得一种自带ic的led封装专利产品(鸿利智汇取得一种自带ic的led封装专利吗)

据金融行业2023年11月25日消息，根据国家知识产权局公告，红利智汇集团有限公司获得一项名为“一种自带IC的LED封装件”专利，授权公告号CN220086044U，申请日期为2023年6月。

专利摘要展示了一种带有自己的IC的LED封装，包括支架碗、IC芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片。支架碗的底部设有相互隔离绝缘的第一、第二、第三、第四垫片。 IC芯片固定在第一焊盘上，蓝色LED芯片固定在第二焊盘上，绿色LED芯片和红色LED芯片固定在第三焊盘上。第一个焊盘上有三个过渡焊盘。通过这些过渡焊盘，IC芯片分别与三个LED芯片连接，并且IC芯片的焊接位置降低至底部过渡焊盘。由于过渡焊盘与LED芯片之间的高度差较小，这样的焊接可以解决因IC与RGB芯片之间的高度差以及焊盘尺寸的限制而导致的引线键合操作困难和冷冲压效果差的问题。

温馨提示：投资有风险，请谨慎选择。